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中国半导体芯片技术的破冰之举:华为麒麟 710

  • 2020-06-10 07:09
  • admin

2020年4月,华为旗下的荣耀系列Play4T手机发布。从配置上看,这款产品采用了6.39英寸魅眼屏,拥有4.5mm孔径,搭配后置指纹识别方案。这其中,最令业内外人士注意的是这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。

据新浪VR了解,“麒麟710A”是由中芯国际完成的芯片代工制造环节,其采用14nm制程工艺,主频为2.0GHz,由于制程工艺因素,这款处理器属于此前华为海思麒麟710的降频版。总得来说,“麒麟710A”代表了手机移动芯片实现国产化零的突破,更是中国半导体芯片技术的破冰之举。

据业内人士获悉,目前中芯国际上海公司内部几乎人手一台荣耀Play4T,其特别之处在于背面Logo——SMIC 20,标注了Powered by SMIC FinFET。荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头,内置4000mAh电池,配备6GB内存与128GB机身存储。