2020年4月，华为旗下的荣耀系列Play4T手机发布。从配置上看，这款产品采用了6.39英寸魅眼屏，拥有4.5mm孔径，搭配后置指纹识别方案。这其中，最令业内外人士注意的是这款手机的内部搭载了华为海思麒麟710A处理器。
据新浪VR了解，“麒麟710A”是由中芯国际完成的芯片代工制造环节，其采用14nm制程工艺，主频为2.0GHz，由于制程工艺因素，这款处理器属于此前华为海思麒麟710的降频版。总得来说，“麒麟710A”代表了手机移动芯片实现国产化零的突破，更是中国半导体芯片技术的破冰之举。
据业内人士获悉，目前中芯国际上海公司内部几乎人手一台荣耀Play4T，其特别之处在于背面Logo——SMIC 20，标注了Powered by SMIC FinFET。荣耀Play4T还后置4800万像素主摄与200万像素景深镜头，内置4000mAh电池，配备6GB内存与128GB机身存储。
